Projekt CD-DIP Innovation Camp, 3 tygodnie w formie szkoły wakacyjnej z Bang&Olufsen
TERMIN nadsyłania zgłoszeń: do 24.03.2019
Opis:
Organizowana praktyka, w ramach szkoły wakacyjnej, jest już 11 edycją. Projekt CD-DIP (Conceptual Design – Development of Innovative Products) jest współfinansowany przez Aalborg University (Dania), Jaio Tong University (Chiny) oraz firmę Bang&Olufsen.
Tematyką szkoły jest projektowanie innowacyjnych produktów oparte na PBL (Problem Based Learning) w grupach interdyscyplinarnych, naśladujących rzeczywiste środowisko pracy w międzynarodowych przedsiębiorstwach. Każdy uczestnik grupy projektowej reprezentuje inną specjalizację: elektronik, mechanik, informatyk, projektant form przemysłowych, menadżer itd.
Więcej informacji na stronie: www.theinnovationcamp.com
Uczestnicy projektu: Alborg University (Dania – główny organizator), Politechnika Krakowska (Polska), Hanze University Gronningen (Holandia), Shanghai Jiao Tong University (Chiny), firma Bang&Olufsen (Dania).
Korzyści:
- Zdobycie doświadczenia, potwierdzone certyfikatem!
- Zaliczenie praktyki zawodowej, praca w międzynarodowym biurze R&D.
- Doskonała pozycja w twoim CV – jest atutem przy ubieganiu się o pracę!
(opinia kilkunastu uczestników poprzednich edycji)
Praktyka swoje miejsce ma na kampusie Jaio Tong University of Shanghai (beneficjentem projektu jest firma B&O – Bang and Olufsen). Firma B&O to absolutny lider w dziedzinie sprzętu Hi-Fi i RTV, więcej informacji na stronie: www.bang-olufsen.com
Termin wyjazdu: 11.07 – 2.08.2019 (ponad 3 tygodnie)
Koszty:
Organizator pokrywa większość kosztów pobytu na miejscu (zakwaterowanie, wyżywienie, imprezy towarzyszące). Student ponosi koszty przejazdu (większa część kosztów będzie refundowana przez B&O).
Wymagania:
- Biegła znajomość języka angielskiego (mile widziany certyfikat)
- Umiejętność pracy w grupie, łatwość nawiązywania kontaktów, chęć do pracy i nauki
- Doświadczenia zawodowe – praktyki, staże, wyjazdy zagraniczne
- CV oraz list motywacyjny
- Rozmowa kwalifikacyjna
Składanie CV i listów motywacyjnych:
Organizator wyjazdu:
Dr inż. Jacek HABEL (Instytut M6): jacek.habel@gmail.com (bud.C, pokój C209A), Ilość miejsc: 6
• 3 dla osób w roli inżynier mechanik (znajomość: ogólnie mechanika i modelowanie 3D w CAD – CATIA V5, SolidWorks). Preferowane kierunki: AiR, MiBM i IP, 3 lub 4 rok studiów inżynierskich oraz studenci studiów magisterskich.
• 3 jako projektant form przemysłowych (Industrial Designer) z kierunku Inżynieria Wzornictwa Przemysłowego, 3 lub 4 rok studiów inżynierskich (dodatkowo Portfolio).
Zgłoszenia w postaci CV oraz listu motywacyjnego (w języku angielskim!) należy przesyłać na powyższy adres
e-mail do 24 marca 2019 z własnej skrzynki (na którą będą odsyłane informacje zwrotne).
Rozmowa kwalifikacyjna: 18 do 29 marca 2019, zaproszenie będzie wysłane pocztą elektroniczną.
Ogłoszenie zakwalifikowanych kandydatów: 5 kwietnia 2019.
